硬件情报站第86期:NVIDIA一个月内发售五款空气卡 分析师称2023年芯片产能或将过剩
老黄在线秀刀法 一个月内五款“空气卡”
AMD RX 6000S显卡首曝
Intel、AMD合体处理器Kaby Lake-G复活
20年老牌CPU厂商转战RISC-V架构
东芝官微遭群嘲:内存/硬盘傻傻分不清?
多分析师预测芯片产能2023年将过剩
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老黄在线秀刀法 一个月内五款“空气卡”
继12月7日发布了RTX 2060 12GB之后,NVIDIA在接下来一个月的时间里还将连续发布四款显卡,从顶级的RTX 3090 Ti到入门级的RTX 3050,高低端全覆盖。
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其中RTX 3080 12GB与RTX 3070 Ti 16GB将于12月17日发布。RTX 3080 12GB采用GA102-220核心,显存从10GB GDDR6X增加到12GB GDDR6X,位宽预计也会从320-bit开放到384-bit。RTX 3070 Ti 16GB将采用GA104-401核心,简单地将8GB GDDR6X显存加倍为16GB GDDR6X,其他参数或将与RTX 3070 Ti 8GB一致。
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而RTX 3090 Ti 24GB与RTX 3050 8GB将于1月4日的CES 2022上发布。RTX 3090 Ti 24GB将使用满血的GA102-350核心,10752个流处理器,24GB GDDR6X显存,将会首次配备全新的PCIe 5.0 12针供电接口。而RTX 3050 8GB拥有8GB GDDR6显存,其他规格暂未确定。
另外之前提到过的RTX 3050 Ti暂时还没有消息,短期内应该不会发布。不过包括4款待发布的与已经发布的RTX 2060 12GB,这五张尽显老黄刀工的空气卡基本已经确定下来了。
AMD RX 6000S显卡首曝
消息称,名为AMD Radeon RX 6000S Mobile Graphics的新品已经上路,最快可能会在明年1月4日的CES 2022活动中发布。
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RX 6000S移动版显卡有望采用RDNA2 refresh GPU,也就是6nm Navi 2X核心,但最终会有几款SKU还不详,猜测至少会有RX 6800S,对标NV即将推出的RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti等高端笔记本显卡。
目前,RDNA2移动版最入门的产品是RX 6600M。按照台积电的说法,6nm的晶体管密度比7nm提升了18%。
Intel、AMD合体处理器Kaby Lake-G复活
Intel产品史上,Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它,将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上,是两大“对手”罕见合体产物。
然而,Kaby Lake-G命运并不顺利,上市一年就被Intel宣布退役,2020年7月31日停产。
好在Intel还没有完全忘记它,继承诺会更新支持Win11后,现在驱动已经上线,版本30.0.13025.1000。支持的处理器SKU有5款,分别是i7-8705G, i7-8706G, i7-8709G, i7-8809G和i5-8305G。
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Intel透露,RX Vega M显卡部分驱动基于AMD Adrenalin 21.10.1,总容量788MB,限64位Win10/Win11安装使用。
功能方面,新增一键超频、优化支持《地铁:离去》增强版(仅限DX12光追) 、《生化危机8:村庄》(DX12)、《孤岛惊魂6》(DX12)、《永劫无间》(DX11)、《绝地求生》(DX12)、《战地2042》(DX12,公测)等。
20年老牌CPU厂商转战RISC-V架构
Imagination,一个老牌的英国芯片IP设计公司,无论CPU还是GPU曾经都赫赫有名,尤其是PowerVR GPU,一度是手机上的标配,也是全球最大的移动GPU公司。
随着时代改变,Imagination曾一度没落的想 “卖身”都卖不出去。但现在,Imagination CPU完成华丽转身,转战开源架构RISC-V,并推出了全新的Catapult系列处理器产品。
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Imagination表示,RISC-V是一种正在改变处理器设计的开源CPU架构,Imagination的加入将为迅速扩大的RISC-V生态系统带来更丰富的产品和解决方案,并特别针对异构计算系统进行了优化,Catapult CPU可根据性能、效率或两者间平衡等各种应用场景进行配置,使其适用于更广泛的市场。
Catapult系列首发四款不同的产品,分别是:动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、支持汽车功能安全的CPU。
Catapult CPU专为5G基带、存储、辅助驾驶和自动驾驶、数据中心、高性能计算等市场打造,均采用多线程架构,有32位、64位两种版本,并提供大量的可选项,客户可根据每种应用的需求进行配置,比如扩展到每个集群8个非对称相干内核,还可选择添加自定义加速器。
Imagination同时还提供了功能齐全的SDK开发包,包括增强版的、符合行业标准的构建和调试工具,比如GCC、LLVM和GDB、优化的C库。
它可用于Windows、Ubuntu、CentOS、MacOS、FreeRTOS等操作系统,也全面支持Linux,包括参考引导加载程序、内核和基于Yocto的文件系统。
东芝官微遭群嘲:内存/硬盘竟傻傻分不清?
东芝硬盘官微于昨日(12月9日)发了一条微博,宣传自家的P300系列硬盘。在介绍硬盘优势时,东芝官微称,内存一旦不够用,不仅是电脑卡机、系统崩溃,更是严重影响到设计师的工作效率。
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东芝官微表示,P300系列3.5英寸台式机硬盘,为设计师的电脑扩充足够内存,为软件运行营造良好电脑环境。它拥有最高达6TB的超大容量,128MB高速缓存,并采用SATA 6.0Gbit/s接口,激发台式机的潜能,实现电脑快速响应和稳定读取。
宣传自家产品,夸张点其实大家也能接受,但是东芝这波强调他们的硬盘可以扩充内存,用3.5寸硬盘给电脑扩充6TB内存,这样的说法就有点过分了,也遭到了不少微博用户吐槽。
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讲道理,网上对于内存、硬盘/闪存混淆的情况屡见不鲜,但主要还是集中在手机行业中,手机消费者对手机厂商的误导并不是特别敏感,但PC方面则不同。
对于PC玩家来说,通常都会将内存与硬盘区分的十分明确,而东芝硬盘的目标用户正是PC,无论是运营小编基础知识不过关,还是拼凑文案没有认真检查,但不管怎么说,官微这个错犯的着实有点不应该了。
多分析师预测芯片产能2023年将过剩
最近这一年多,全球半导体产能持续紧张,上游晶圆代工厂的多次提价使得CPU、显卡等芯片也不断涨价,但仍供不应求。
近日,摩根大通的高管哈里哈兰(Gokul Hariharan)发表了他们针对芯片产能紧张的看法,表示2023年全球半导体将有充足的供应以恢复某种程度的供需平衡,甚至可能会产能过剩。
著名分析公司IDC与哈里哈兰的观点类似,但他们的预测要更激进一些,认为2022年下半年新建的半导体产能就会大规模上线,2023年半导体产业就有可能过剩了。
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在过去的两年中,全球多个晶圆制造厂都公布了庞大的扩产计划,台积电宣布了3年1000亿美元的投资计划,三星计划在2030年之前投资170多万亿韩元(约合1万亿元人民币),目标是赶超台积电。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际也宣布新建多条28nm及其他工艺的晶圆生产线,未来几年的投资高达560多亿,产能将扩展两倍多。
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索泰RTX3060 天启GOC这款显卡采用GA106-302核心,核心频率为1807MHz,拥有3584个流处理器,12GB GDDR6显存,散热方面采用5热管3风扇,支持风扇智能启停功能。
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