全球半导体交付周期仍在拉长：最长交货时间为99周
据日经亚洲评论2月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。
根据这些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。
除了需求增长快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品（commodity products），这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。
日本政府数据显示，2021年10月至12月当季空调产量总计73万台，较两年前同期下降26%。数码相机产量下降25%，乘用车下降16%。
由于用于液晶显示器的半导体短缺，索尼集团在2021年的最后两个月停止了六款无反光镜相机型号的订单，并三度停产。由此导致的产量不足削弱了索尼销售相机的市场机会，10月至12月季度的细分市场销售额下降了4%。
索尼首席财务官兼执行副总裁Hiroki Totoki（十时裕树）表示：“一些产品预计在2022财年上半年也将出现短缺，因此我们将增加库存。”
芯片制造商正在应对供应增加，2021年晶圆出货量将增长14%。但由于优先考虑尖端芯片的供应，通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据，2021年，40nm左右工艺的芯片产能增长了4%。与此同时，28nm和较为尖端工艺的产能增长了13%。